在2025年7月初，中国半导体行业的焦点汇聚于上海张江科学会堂，为期三天的第九届集微半导体大会在这里隆重召开。此次大会不仅吸引了国内外半导体领域的顶尖专家和行业领袖，还汇聚了政产学研用投等多方代表，共同搭建了一个高端的行业交流平台。
大会期间，同步举办的“集微半导体展”全方位展示了半导体技术的最新成果与发展趋势，为参展商和潜在客户提供了深入交流与高效合作的宝贵机会。在这一盛大的科技舞台上，全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司凭借其无线通信、感知和边缘人工智能（AI）技术解决方案惊艳亮相。
Ceva公司的这些技术解决方案，旨在提升智能边缘设备的连接、感知和数据处理能力，使其更加可靠和高效。7月4日，在集微大会的“集微EDA IP工业软件论坛”上，Ceva中国技术支持总监徐明发表了题为“The Next Evolution of AI: Edge First!”的主题演讲。他深入阐释了人工智能的发展趋势以及智能边缘的应用，全面展示了如何通过芯片和软件解决方案，打造一个更智能、更安全、更互联的世界。
据了解，Ceva的无线通信、感知和边缘AI技术，已经成为众多先进智能边缘产品的核心。其广泛的IP组合，包括用于蓝牙、Wi-Fi、UWB和5G平台的IP，以及可扩展的边缘AI NPU IP、传感器融合处理器和嵌入式应用软件，能够确保设备在各种场景下实现强大且可靠的通信和数据处理。Ceva的解决方案以超低功耗提供卓越性能，目前已支持全球超过190亿个创新性智能边缘产品，涵盖从智能手表、物联网设备到自动驾驶汽车和5G移动网络等多个领域。
在集微大会上，Ceva重点展示了多款前沿产品及解决方案。其中，Ceva NeuPro-Nano是一款专为嵌入式机器学习应用设计的高效单核边缘AI NPU，它能在极小尺寸内实现超低功耗和高性能的最佳平衡，适用于各种AIoT产品。而Ceva-NeuPro-M则是一款可扩展的NPU架构，非常适合Transformer和生成式AI应用，其能效卓越，可处理包含数十亿参数的AI模型。
Ceva还展示了Ceva-SensPro高性能可扩展视觉和AI DSP架构，适用于多任务感知和多传感器AI；以及专为电池供电、高性能音频和语音应用而设计的Ceva-BX1现代音频DSP。同时，Ceva还推出了适用于各种信号处理和控制工作负载的Ceva-BX2高级可编程现代处理器，以及面向移动宽带和物联网的5G基带IP平台Ceva-PentaG2 Lite和Ceva-PentaG2 Max。
在5G基础设施领域，Ceva推出了Ceva-PentaG RAN平台，这是一款模块化、优化的硬件和软件IP，用于在5G基站中实现L1 PHY基带处理。Ceva还展示了全球最先进、最高效的矢量DSP Ceva-XC23，它支持AI，适用于高端用户设备和基础设施设备中的5G、5G-Advanced和SATCOM工作负载。
Ceva表示，公司已致力于扩展智能边缘应用30多年，凭借业界唯一的全面通信和可扩展边缘AI IP产品组合，为当今最先进的智能边缘产品提供连接、传感和推理支持。Ceva致力于创造创新技术，通过授权无线通信和可扩展边缘AI IP产品组合，帮助客户解决最复杂的设计难题，加速新产品推向市场。
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